家族诞生

报告：三星2018年营收连续17年位居韩国科技公司第一。_我的网站

A |     明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。         SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示，当前存储芯片价格处于“异常高位”。据韩国CxO研究所周日发布的一份报告显示，三星电子（Samsung Electronics）连续17年在2018年的韩国公司销售额中名列第一。

B | 报告显示，在过去七年中，三星的销售额占韩国1000家上市公司总销售额的10%，营业利润约占30%。他强调：“即便站在半导体企业自身角度，也必须扩大供给以压低芯片售价。

C | ”他补充称，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。1996年，三星的销售额仅占韩国1000家上市公司总销售额的4.1%，2002年增长至5.9%，首次荣登榜首，2013年增长至11%。据韩国科协研究所（Korea Cxo Institute）称，这些数据清楚地表明，韩国经济在多大程度上依赖于50年前成立的三星。         崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。”鉴于三星在2018年的表现预计将是历史上最好的，其销售份额可能会进一步上升，”韩国科协研究所说。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。这类产品的消费群体以普通消费者为主，终端售价上调空间十分有限。

D | 1996年，三星电子的营业利润占韩国1000家上市公司的7.3%，在明年跃居榜首，此后一直处于领先地位，2013年达到29.2%。当年，三星的营业利润达到21.8万亿韩元（1955亿美元），而1000家韩国上市公司的营业利润总额为74.7万亿韩元。为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面，行业必须增加供给。”          崔泰源警示，芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。他表示：“即便会压缩利润空间，扩大产能、守住市场、协同发展，才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。

E | 如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高，市场规模会不断萎缩，同时大量新竞争者必然涌入行业。三星今年的净利润占韩国所有主要公司净利润的42.4%。”他提到，特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造，根源就在于当前行业利润过高。2001年三星的营业利润遭受重创，2008年由于全球金融危机再次受挫。不过，三星的营业利润自2016年以来有所提高。韩国科协研究所（Korea Cxo Research Institute）称，由于包括半导体价格下跌在内的不利市场条件，三星的营业利润可能在2019年下降。证券公司预计，与去年同期相比，2019年三星的营业利润将下降24.3%，至44.6万亿韩元。         他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧：“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀，会衍生一系列地缘矛盾。”考虑到三星对韩国经济的整体影响，任何增长放缓都可能对韩国产生深远影响，”一位市场观察人士警告说。

F | 不能只顾眼前短期利益，要培育市场，实现长期稳定发展。”          在强调扩产必要性的同时，崔泰源预判短期芯片价格很难回落。他称，明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%，但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额，整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。         崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。他说道：“明年没有哪家企业会大规模扩产，行业供需形势严峻，甚至可以说一片混乱。各方都在向我们提出诉求、施压，韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。”          他接着表示：“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线，同时也要考虑赴美建厂，条件允许就必须落地。我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题，因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示：“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。”          值得注意的是，SK海力士正在同时开建四个超级工程，一是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。         二是清州基地，100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。         三是西南地区新集群，400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。         四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂，也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。         *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

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Published on:12:35:38